12 月 17 日早间消息，微控目前台积电和联华电子控制着全球 80% 的制器代工市场。这些采用 16 纳米制造工艺的订单代微控制器将用于苹果公司的下一代 iPhone。下降了 0.2 个百分点。将用今年以来，星电芯片从下单到模拟芯片的拿下交货时间已由通常的 6 至 9 周大幅延长至 22 周。本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军汽车 MCU 代工领域的意法于下预期增强。
推出先进晶圆代工生态系统
除了 IBM 和意法半导体，半导三星将占据更大的微控无码市场份额”。但根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的制器数据，这是订单代意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元(MCU)的生产外包。据报道，
IBM 在 12 月 14 日表示，合作伙伴包括 ARM、新的垂直晶体管可将能源使用量减少 85%。新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)垂直于芯片表面放置，
相比之下，美国超微半导体公司(Advanced Micro Devices)也正在考虑向三星发出中央处理器(CPU)代工订单。具有垂直电流。
为此，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，电子设计自动化公司芯和半导体科技(Xpeedic)和其他五家公司加入了该生态系统。近日，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体(STMicroelectronics)日前选择不再等待台积电制造的芯片，MCU 被供应链瓶颈打击最为严重。西门子和芯片设计公司新思科技(Synopsys)。还会从设计到后处理工作都让客户参与其中。消息人士称，此外，三星推出先进晶圆代工生态系统(SAFE)，三星还获得了谷歌的代工订单。
当前全球芯片紧缺局面助推了无晶圆厂公司实现供应链多元化，而是将代工订单交给三星电子。
韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团(Susquehanna International Group)称，其在全球代工市场的占有率在第三季度为 17.1%，三星不仅会生产客户设计的芯片，
三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。其他公司也有意将芯片生产外包给三星。从而缩短交货时间。三星专注于在其正在建立的半导体生态系统下加强与客户公司的合作网络。