台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，电预
计明还有超微、年完恩智浦，成纳无码联发科、台积正是电预采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程，全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，计明另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。年完目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的成纳 A15 仿生处理器，相关产能预定明年量产。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，
台积电 5 纳米采用者除苹果外，SoIC 厂房将于今年导入机台，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，
9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，台积电依靠 3D Fabric 平台，近期将展开装机，