事实上，新合息这导致了台积电选择将这部分流程外包。作模
这种模式的式消无码基础在于，除先进工艺外，台积
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是部包一种 2.5D 封装技术，
消息人士称，分流因为 SoIC 和 CoWoS 一样，程外先将芯片通过 Chip on 新合息Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，代工厂和 OSATs 之间的作模合作仍将继续，预计台积电采用更灵活的式消模式与 OSATs 合作。安靠等 OSAT，台积无码以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的部包各种 HPC 芯片。台积电拥有高度自动化的分流晶圆级封装技术，
据《电子时报》援引上述人士称，程外其次是新合息扇出和插入器集成，需要更多的人力，oS 的利润最低。对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，
该人士强调，对台积电来说，
据业内消息人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。
台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术，该消息人士称，在过去的 2-3 年里，而将 oS 流程外包给 OSATs，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP)，尤其是在小批量定制产品方面。而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，由于异构芯片集成需求将显著增长，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。可以集成异质或同质芯片。简称 oS)。再把 CoW 芯片与基板连接(On Substrate，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，且 OSAT 在 oS 流程上处理的经验更多，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，矽品、最终将生产出“晶圆形式”的芯片，