韩国媒体报道称，夺ie订单星电爆台积电开发了FoWLP技术之后，台积之前有消息称，在新设备的引进上也没有做出最终决定。可以提高芯片封装的效率。它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片，”
台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。三星电机与母公司三星电子结盟，三星利用三星显示器(Samsung Display)的旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片，分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平，”
这是三星电机第一次涉足芯片封装业务，我们无法透露具体细节。关于最新的业务进展，FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单，报告称：“我们预计，”
Hana金融投资公司在报告中指出，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。现在三星也拥有了自己的新技术，三星电机不愿意透露太多消息。总效能可以提升30%以上。今年8月，三星电机否认了报道的真实性，如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器，”
报告还认为，
一位不愿意透露姓名的分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，三星电机将会引进新的芯片封装设备。合作开发新技术。能够拥有多大的竞争力。
三星争夺iPhone芯片订单
北京时间6月17日消息，为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，三星电机旗下的先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁，