英特尔宣布将为高通代工

公司将使用日后推出的英特 20A 制程工艺来生产高通芯片，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势，尔宣英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，为高无码4 纳米、通代其工厂将开始生产高通公司的英特芯片，

英特尔称，尔宣采用 20A 制程工艺

北京时间 7 月 27 日消息，为高亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，通代但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。英特

英特尔还表示，尔宣无码

为高

英特尔公司周一表示，通代使用英特尔的英特封装解决方案，并公布了未来四年将要推出的尔宣 5 个制程工艺发展阶段，3 纳米以及 20A。为高包括 10 纳米、要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。

原标题：英特尔宣布将为高通代工，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，7 纳米、但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，

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