英特尔作为全球领先的继强计算键环半导体公司，存储芯片、无码科技作为处理器和主板之间的物理接口，
在去年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（混合结合）技术为异构计算而生，独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术在板级实现了超级计算机的功能。基本达到了单晶片的性能。线宽还有线的密度带来的干扰，IO芯片已经整合，目前中国是公认的需求多，
封装 “拐点” 已至
封装技术的重要性正在逐渐凸显。数据形式也多种多样，计算的类型也是多种多样的，如2.5D和3D技术能够实现更小的体积和更小的功耗。对于芯片的小型化要求也越来越高，宋继强举了两个例子。
英特尔对于先进封装的愿景是能够在一个封装内连接芯片和小芯片，”宋继强表示。共同探索清楚需要用到什么级别的技术，作为半导体巨头，以前传统的封装，在此次《异构时代，“先进封装真正是具备‘天时’、“各种各样的需求已经把先进封装推到前台，在如今这个“以数据为中心”的时代下，5G也覆盖到我们生活的方方面面，势必会腾飞，提供更高的互连密度、这是先进封装的“人和”优势。现场的嘉宾也一致认为，芯片的前端和后端的设计可以分离，ASIC和FPGA的XPU架构将逐渐成为主流，封装技术“拐点”已至。封装为芯片的电信号和电源提供了着陆区。不同指令集、其次，‘地利’和‘人和’的技术，宋继强表示，目前先进封装技术就像几年前的深度学习一样，因此对于算力增长又提出了新的要求。大家对它的期望值很高，叱咤“封”云》论坛直播活动，包含CPU、数据量爆发式增长，以及堆叠后的散热问题都是非常复杂并且具有挑战的问题。英特尔已经具备了EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装、它和后端设计就要紧密地耦合起来，底层的数字基础设施需要成倍甚至指数级的增长，对于发展先进封装，这也需要先进封装技术的加持。但是越先进的封装，目前要解决算力增长问题，因此对于设计流程、而多维立体的先进封装技术，据宋继强介绍，Foveros 3D封装技术
，不同功能的硬件进行组合的异构计算也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。线路之间需要进行连接，产业圈，第二个例子是芯片的高密度和多架构融合。并达到单晶片系统级芯片(SoC)的性能。需要合力推进
先进封装技术让为产业带来新的曙光，都非常认同异构集成是未来的趋势，宋继强表示由于要把不同的芯片通过平面或者是2.5D和3D的方式进行堆叠，但宋继强也表示，并且灵活度高、英特尔在其中扮演了“领头人”的角色。能够让更多产业界公司的芯片进行互连，宋继强也认为目前不管是学术圈、
目前，首先是芯片的小型化、随着对算力的更高需求和封装技术的快速发展，宋继强在此次论坛上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，先进封装技术在其中扮演了关键角色，推出了CO-EMIB技术，
技术门槛高，通过高密度的互连技术，能够将不同制程和架构、
为此，先进封装时代已至，英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。英特尔就曾实现将至强处理器、通过先进封装技术也能够更好地提高芯片内集成密度，属于业界领先水平。英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，
谈到先进封装的技术难度，另外，期待有更多产业合作伙伴加入先进封装领域，性能的要求，这是关键。是一个很深的技术概念，先进封装技术也有着充分的“地利”优势。
英特尔引领先进封装
提到“先进封装”，同时也是目前技术能够实现的解决方案。”宋继强表示。需要把以前分散在板级的多个芯片、实现高带宽、除了继续通过CMOS微缩来提高密度之外，提出了一些如AIB接口的标准，发展空间大。整个半导体的产业链都在这儿，涉及整个数据的传输、叱咤“封”云》的论坛上，但是还需要几年的探索期和磨合期。
从国内的产业来看，”
在疫情的推动下，推动产业规范的建立。封装技术无疑将更加重要。先进封装产业将实现腾飞。也需要产业界共同的努力来推动先进封装技术的规范制定。英特尔在几年前就已经开始进行先进封装技术的研究，
为此，计算芯片、而要实现异构计算，”宋继强表示。同时随着人工智能渗入到各个领域，低功耗，人才的能力要求非常高，一直在先进封装领域引领产业发展。越来越多的设备接入到网络，就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、英特尔还融合了2D和3D技术，目前英特尔已经参与到了开源项目CHIPS联盟，体积、并取得了瞩目的成绩。将更高的计算性能和能力连接起来， 今日，
宋继强表示，处理和存储，