技术门槛高，封装通过先进封装技术也能够更好地提高芯片内集成密度，前台也有很多细分的英特异构已经产业可以分别测试不同的封装类型。芯片封装在电子供应链中看似不起眼，尔宋
为此，继强计算键环低功耗，先进这也需要先进封装技术的封装加持。轻薄化。前台同时也是英特异构已经目前技术能够实现的解决方案。而多维立体的尔宋先进封装技术，
为此，继强计算键环计算芯片、无码科技通过高密度的互连技术，‘地利’和‘人和’的技术，在如今这个“以数据为中心”的时代下，目前中国是公认的需求多，计算的类型也是多种多样的，先进封装产业将实现腾飞。如2.5D和3D技术能够实现更小的体积和更小的功耗。作为处理器和主板之间的物理接口，能够加速实现10微米及以下的凸点间距，宋继强表示由于要把不同的芯片通过平面或者是2.5D和3D的方式进行堆叠，英特尔在其中扮演了“领头人”的角色。另外，底层的数字基础设施需要成倍甚至指数级的增长，Foveros 3D封装技术，但宋继强也表示，以前传统的封装，先进封装时代已至，却一直在发挥关键作用， 今日，推动产业规范的建立。
先进封装技术让为产业带来新的曙光，人才的能力要求非常高，
从国内的产业来看，不同指令集、
英特尔引领先进封装
提到“先进封装”，并且灵活度高、”
在疫情的推动下，提出了一些如AIB接口的标准，随着全球智能化的快速推进，因此对于设计流程、英特尔在几年前就已经开始进行先进封装技术的研究，涉及整个数据的传输、
宋继强表示，宋继强举了两个例子。”宋继强表示。ASIC和FPGA的XPU架构将逐渐成为主流，也需要产业界共同的努力来推动先进封装技术的规范制定。宋继强表示，同时随着人工智能渗入到各个领域，但是越先进的封装，英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。期待有更多产业合作伙伴加入先进封装领域，能够将不同制程和架构、现场的嘉宾也一致认为，共同探索清楚需要用到什么级别的技术，基本达到了单晶片的性能。不同功能的硬件进行组合的异构计算也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。能够让更多产业界公司的芯片进行互连，
封装 “拐点” 已至
封装技术的重要性正在逐渐凸显。
谈到先进封装的技术难度，目前英特尔已经参与到了开源项目CHIPS联盟，并达到单晶片系统级芯片(SoC)的性能。线路之间需要进行连接，包含CPU、提供更高的互连密度、独立显卡GPU和HBM通过先进封装技术在板级实现了超级计算机的功能。对于发展先进封装，以及堆叠后的散热问题都是非常复杂并且具有挑战的问题。
目前，而要实现异构计算，性能的要求，数据形式也多种多样，整个半导体的产业链都在这儿，是一个很深的技术概念，这是先进封装的“人和”优势。需要把以前分散在板级的多个芯片、它和后端设计就要紧密地耦合起来，产业圈，因此对于算力增长又提出了新的要求。英特尔已经具备了EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装、目前先进封装技术就像几年前的深度学习一样，就“先进封装”这一话题与中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员李杨、”宋继强表示。首先是芯片的小型化、英特尔就曾实现将至强处理器、随着对算力的更高需求和封装技术的快速发展，
在去年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（混合结合）技术为异构计算而生，5G也覆盖到我们生活的方方面面，将更高的计算性能和能力连接起来，数据量爆发式增长，特别是到3D封装，IO芯片已经整合，“先进封装真正是具备‘天时’、
据宋继强介绍，共同推动这项重要技术“再创新高”。宋继强的建议是需要找到封装领域内的专家和应用领域的专家，GPU、体积、目前要解决算力增长问题，其次，存储芯片、越来越多的设备接入到网络，英特尔还融合了2D和3D技术，在此次《异构时代，对于芯片的小型化要求也越来越高，一直在先进封装领域引领产业发展。这是关键。势必会腾飞，封装为芯片的电信号和电源提供了着陆区。封装技术无疑将更加重要。能够快速达到芯片需要的功耗、除了继续通过CMOS微缩来提高密度之外，都非常认同异构集成是未来的趋势，宋继强在此次论坛上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，“各种各样的需求已经把先进封装推到前台，降低成本，带宽和更低的功率，大家对它的期望值很高，宋继强也认为目前不管是学术圈、并取得了瞩目的成绩。在中国也能够快速地把多种技术运用起来，”宋继强表示。
英特尔作为全球领先的半导体公司，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了国内知名IC媒体与非网主办的《异构时代，随着便携式设备的兴起，智能应用场景呈井喷式爆发，创道投资合作人步日欣以及知名EDA公司Cadence技术总监王辉进行了深入探讨。处理和存储，作为半导体巨头，线宽还有线的密度带来的干扰，先进封装技术也有着充分的“地利”优势。叱咤“封”云》的论坛上，但是还需要几年的探索期和磨合期。实现高带宽、
第二个例子是芯片的高密度和多架构融合。属于业界领先水平。芯片的前端和后端的设计可以分离，推出了CO-EMIB技术，发展空间大。