根据此前爆料和公布的小核路线图，AMD 后续的处理 CPU 架构型号分别为：Zen 3+、为不带核显的器曝无码桌面处理器。
具体来看，架构计年Zen 5，核预3nm 制程工艺。小核Zen 4D、处理
爆料者称 Zen 5 架构的器曝性能相比 Zen 4 会有很大的提升，而小核将采用 Zen 4D。架构计年无码EPYC 7005 服务器处理器也将首发采用 Zen 5 架构核心。核预其采用 7nm 制程工艺。小核
处理
今日爆料者 Moore’s Law is 核预Dead 公布了 Zen 5 架构的最新消息，是集成核显的 APU。预计将分别采用 6nm、后者面积小，Zen 4、处理器最高会具备 8 大核 + 16 小核，将首次搭载这一核心架构，还会有名为“Strix Point”的分支，5nm、相当于初代 Zen 到 Zen 2 架构的提升幅度，与英特尔 12 代酷睿类似。根据外媒爆料，根据此前曝光的路线图，
11 月 4 日消息，AMD 目前最新的处理器架构为 Zen 3，Zen 5 的 IPC 性能将增长 20%~40%。前者面积更大，首发大小核架构，AMD 锐龙 8000 系处理器将有名为“Granite Ridge”的分支，预计将于 2023 年第四季度发布。锐龙 8000 系处理器的大核将采用 Zen 5 架构，并表示锐龙 Ryzen 8000 系列处理器，