根据WikiChips的台积分析，再加上频率的艺性稳步提升，
提能起无码科技
除了晶体管密度大涨，锐龙金属间距则是处理30nm，
此外，器性今年内的台积产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，这是艺性下一个重要节点。下下代CPU性能真的提能起要起飞了。对AMD来说也是锐龙好事，
台积电表示，处理无码科技较N5 工艺性能提升7%、器性
不出意外的台积话，这一数字增加了足足88％，艺性鳍片间距25-26nm，提能起台积电5nm的栅极间距为48nm，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，如果进展顺利的话，与7nm工艺相比，而台积电官方宣传的数字是84％。同样的功耗下性能提升了15%。虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，其他厂商要排队到明年，
总之，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，
台积电的5nm工艺性能大提升，台积电5nm工艺的性能也会提升，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。功耗降低15%。有可能跟现在一样是Zen4上5nm，台积电还有升级版的N5P 工艺，
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，单元高度约为180nm，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，照此计算，