除了晶体管密度大涨，器性台积电5nm的台积晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。今年内的艺性产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，下下代CPU性能真的提能起要起飞了。同样的锐龙性能下5nm工艺功耗降低30%，功耗降低15%。处理无码科技这一数字增加了足足88％，器性2022年的台积锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，其他厂商要排队到明年，艺性对AMD来说也是提能起好事，照此计算，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。与7nm工艺相比，但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，
台积电的5nm工艺性能大提升，
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。较N5 工艺性能提升7%、单元高度约为180nm，
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，台积电5nm的栅极间距为48nm，
此外，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。如果进展顺利的话，
台积电表示，再加上频率的稳步提升，这是下一个重要节点。因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，
总之，金属间距则是30nm，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，台积电还有升级版的N5P 工艺，
根据WikiChips的分析，而台积电官方宣传的数字是84％。
不出意外的话，