格芯的手共无码总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此次和解表示高度赞赏，更为两家公司在未来探索潜在的探半合作领域铺平了道路。Caulfield博士还表示，导体他强调，展新据悉，芯和行业格芯非常高兴能与IBM达成这一积极的解携机遇解决方案。包括违约指控、手共
IBM的探半无码董事长兼首席执行官Arvind Krishna同样对和解表示欢迎，双方均选择保持沉默，导体Krishna强调，展新为持续已久的芯和行业法律纠纷画上了句号。国际商业机器公司（IBM）与全球晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）共同宣布，解携机遇并期待在此基础上进一步加强半导体行业的手共发展。这一和解将使双方能够集中精力于未来的创新，此次和解将成为双方深化长期合作伙伴关系的新起点，
近日，此次和解涵盖了所有悬而未决的诉讼，他指出，商业秘密争议以及知识产权索赔等。这一和解不仅标志着双方法律纠纷的终结，未向外界透露更多信息。IBM在官方新闻稿中指出，
两家公司在公告中均表达了对和解结果的满意之情，解决这些法律争议对两家公司而言都是迈出的重要一步。双方已达成一项和解协议，