此后，台积无码时任工艺架构和集成总监的节点Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程，从0.35微米（350nm）开始，命名
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布，而且以这个标准来看的话，他解释，Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。”
按照Intel的建议，以逻辑晶体管密度(MTr/mm2，Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱，
对此，7nm/N7是一种行业标准化术语而已，台积电是“假7nm”的口号。这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说，华为代工麒麟1020等芯片。
他同样认为“需要寻求一种全新的、