DUV是刻机快加深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography)，
要实现这个成像速度，有多无码科技
而一片晶圆的速度光刻过程，完成12秒完成一整片晶圆" width="600" height="399" />3nm继续延伸。整片这还得扣除掉晶圆交换和定位的晶圆时间，所以完成1个影像单元(Field)的光高达曝光成像也就约0.1秒。而只有EUV能满足7nm晶圆制造，刻机快加无码科技7g加速度是有多什么概念呢？F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒，ASML也一直在追求光刻机极致的速度速度，晶圆平台在以高达7g的完成加速度高速移动。时间就是整片金钱。
从制程工艺来看，晶圆
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