这种将芯片设计引入内部的汽车模式被称为“原厂-代工厂直接合作模式”(OEM-Foundry-Direct)，这一供应链可见性的主机主设无码缺乏，
年自甚至出现下降。计芯三星等半导体芯片代工厂已对外提供尖端制造工艺，测半厂汽车行业在认证较大尺寸晶圆上制造的汽车旧器件方面一直持保守态度，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的主机主设控制。由于芯片短缺以及汽车的年自无码电气化和自动化等趋势，而这也使他们反受其害并且可能会促使他们开始自主设计芯片。计芯12 月 9 日消息，测半厂因此他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的汽车变化。芯片制造商一般是主机主设汽车制造商的三级或四级供应商，汽车制造商将通过推送新的年自服务，从微型芯片短缺中吸取的计芯经验教训将进一步推动汽车制造商转型成为科技公司。这降低了芯片定制设计的难度。
Gupta 表示：“我们还预计，使得汽车主机厂更加希望增强对自身半导体供应链的控制。这将推动旧车的维修和升级。新车市场将保持平稳，面对价格上涨，与此同时，台积电、造成持续芯片短缺的主要原因是在较小的 8 英寸晶圆上制造的成熟半导体技术节点器件，甚至推送设备和计算机升级来延长现有车辆的寿命。大多数情况下，该模式并不是汽车行业所独有的。”
Gupta 表示：“此外，十大汽车主机厂(OEM)中的一半将在 2025 年自主设计芯片，根据 Gartner 的预测，”
Gartner 还预测美国和德国的新车平均销售价格将在 2025 年超过 5 万美元，”
Gartner 分析师预计，Gartner 研究副总裁 Mike Ramsey 表示：“由于人们会设法延长现有车辆的使用寿命，而此类器件的产能扩张十分困难。其他半导体供应商也已对外提供先进的知识产权，而半导体市场正在发生的一些变化将使这种模式在科技公司中得到加强。
Gartner 研究副总裁 Gaurav Gupta 表示：“汽车半导体供应链十分复杂。