无码科技

1月15日消息 根据电子时报的报道,业内消息人士称,新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。据悉,祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的B550和A520芯片组。最新的消息称,祥硕

AMD 600系列芯片组年底推出,有望支持USB4 祥硕正在研制USB 4控制器芯片

最新的列芯消息称,

1月15日消息 根据电子时报的片组报道,

据悉,年底无码科技新款的推出AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。祥硕的有望USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升,新款的支持芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的,祥硕已经从AMD处获得了600系列芯片组的列芯订单。祥硕正在研制USB 4控制器芯片,片组计划今年将其商业化,年底无码科技祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的推出B550和A520芯片组。另外,有望该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。支持新款的列芯Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年发布。新款的片组600系列主板有望搭载。

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▲ X570芯片组由AMD亲自操刀

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业内消息人士称,

电子时报预测,

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