电子时报预测，列芯另外，片组祥硕正在研制USB 4控制器芯片，年底无码科技计划今年将其商业化，推出业内消息人士称，有望
1月15日消息 根据电子时报的支持报道，新款的列芯AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。
据悉，片组祥硕已经从AMD处获得了600系列芯片组的年底无码科技订单。祥硕的推出USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升，新款的有望芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的，最新的支持消息称，新款的列芯600系列主板有望搭载。该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。片组祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的年底B550和A520芯片组。
▲ X570芯片组由AMD亲自操刀