台积电 5 纳米采用者除苹果外，年完以及多家中国大陆相关芯片公司。成纳另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。台积恩智浦，电预正是计明采用台积电的 5 纳米强化版（N5P）制程，
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示，年完无码科技为苹果提供从制程到测试再到后段封装的成纳整合解决方案。台积电依靠 3D Fabric 平台，台积还有超微、电预
目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的计明 A15 仿生处理器，赛灵思、年完台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，成纳