目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的计明 A15 仿生处理器,
台积电 5 纳米采用者除苹果外,年完无码科技
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示,成纳恩智浦,台积联发科、电预以及多家中国大陆相关芯片公司。计明预计在 2022 年完成 5 纳米的年完 SoIC 开发,
成纳为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的计明 A15 仿生处理器,
台积电 5 纳米采用者除苹果外,年完无码科技
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示,成纳恩智浦,台积联发科、电预以及多家中国大陆相关芯片公司。计明预计在 2022 年完成 5 纳米的年完 SoIC 开发,
成纳为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。