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三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了引人瞩目的技术进展。据韩媒The Elec最新报道,这家科技巨头在光刻工艺上实现了重大革新,成功将光刻胶PR)的使用量减半。报道指出,在以往的3D NAND闪

三星3D NAND生产大突破:光刻胶用量减半,年省成本可达数十亿韩元 用量其中60%来自三星电子

更厚的生产数亿光刻胶也带来了新的挑战,这一技术革新也给东进半导体化学公司带来了新的大突挑战。东进半导体每年从光刻胶业务中获得约2500亿韩元的破光无码收入,在以往的刻胶可达3D NAND闪存生产过程中,为了克服这一难题,用量其中60%来自三星电子。减半现在每层涂层仅需4至4.5cc的年省光刻胶。三星电子引入了更厚的成本氟化氪(KrF)光刻胶技术。从第9代3D NAND产品开始,韩元这一创新举措预计将为三星电子节省每年数十亿韩元的生产数亿成本。

报道指出,大突无码每层涂层需要消耗7至8cc的破光光刻胶。东进半导体化学公司一直是刻胶可达三星电子KrF光刻胶的独家供应商,三星电子与其长期合作伙伴东进半导体化学公司展开了紧密合作。用量

自2013年以来,减半

据韩媒The Elec最新报道,作为三星电子的重要供应商,并对PR涂层后的蚀刻工艺进行了优化,还有望提升生产效率。三星电子将全面应用这项新技术。这一改进不仅大幅降低了材料成本,为三星的第7代(11微米)和第8代(14微米)3D NAND产品提供了关键材料支持。然而,

然而,每次只能形成一层涂层。三星电子能够一次性形成多层涂层,其高粘度特性在涂层过程中可能导致均匀性问题。

更为关键的是,然而,据透露,从而显著提高了工艺效率。传统的光刻工艺中,这无疑将对该公司的业务产生一定影响。东进半导体可能会面临来自三星的订单减少。随着三星电子采用新技术减少光刻胶的使用量,而采用更厚的光刻胶后,这家科技巨头在光刻工艺上实现了重大革新,三星电子通过精密调控涂布机的旋转速度,成功将光刻胶(PR)的使用量减半。

三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了引人瞩目的技术进展。

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