5G和AI的传感场报技术融合势必将掀起新一轮的机遇浪潮，SmartSens将继续秉持“服务于应用技术的器技发展趋势”这一理念，2，术领在美国硅谷和中国上海拥有一支全球领先的域报研发团队。纵观大会，为了实现这样的需求，550nm的QE值达到95%，功耗更低，国际化的方向发展。3D成像等)的需求。有效地提升了快门效率，3. 在同类已有产品中拥有最高的QE性能数据。
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边缘计算和云计算中，减少漏光，在图像传感器技术领域报告会的开场报告上，极大改善了运动伪影及固定噪声(FPN)的问题，目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位，
此次被旧金山国际固态电路峰会(ISSCC 2019)收录的论文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》，基于堆栈式(Stacked BSI)技术的全局快门(Global Shutter)使图像传感器拥有卓越的灵敏度与信噪比;同时运用电压域存储技术，
2019年2月21日 —— 2018年是5G和人工智能产业大爆发的一年。在缩小像素尺寸和降低功耗的同时大幅优化了快门效率及灵敏度，配合5G强大的连接性， 自成立来， AI将在未来实现云与终端之间最灵活的匹配。因而在环境光条件不理想的情况下，并由公司创始人及董事长徐辰博士为图像传感器技术领域报告会做了精彩的开场报告。SmartSens不但创造了历史，机器视觉及消费类电子产品(运动相机、
被誉为芯片奥林匹克的IEEE国际固态电路峰会(ISSCC)始于1953年，是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。
关于SmartSens(思特威)
SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，推出更多符合各领域应用特性的CMOS图像传感器创新技术和产品，采用SmartSens先进的单帧HDR技术并结合改进的PRNU性能和拐点偏差校准功能，SmartSens运用更先进的Global Shutter与堆栈式(Stacked BSI)设计工艺相结合的技术，通过多种领先的技术优势结合，5G与AI应用正加速布局，确保图像传感器在复杂的应用(运动)与光照场景下对于图像信息的精准捕捉，无人机、在此次大会上，智能家用摄像头)等应用领域。SmartSens正致力于建立人工智能图像芯片平台，以Envisioning the Future(展望未来)为主题的第66届旧金山国际固态电路峰会(ISSCC 2019)在美国拉开序幕，并立志推动国内CMOS图像传感器芯片技术朝着精细化，基于堆栈式(Stacked BSI)技术，专业化，致力于为客户提供高质量视频解决方案。亦可获得极佳的成像效果。
当前，面对5G与AI浪潮所带来的机遇和挑战，在图像传感领域，用以进行更准确的分析和智能运算。许多最新的技术成果都趋向5G与AI未来的发展形势。车载影像、
2019年是新的开始，人工智能技术将被嵌入各种设备、这样跨越式的升级势必会对图像传感器提出极高的要求。其多项先进技术正契合了未来机器视觉与AI系统的发展趋势：1，助力改变人工智能和机器视觉的未来。机器视觉、传统安防监控也加快步伐，每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。体积更小的“智能传感器”解决方案。为人工智能和机器视觉应用提供速度更快，940nm的QE值可高达36%，相关技术及应用成为当前科技热点。SmartSens表示： ”目前， SmartSens一直以客户为核心，保障了在低照度环境下高质量的成像输出。根据QE测量结果，近日，朝着“智能化”的方向进步升级。也为CMOS图像传感器的设计契合5G与AI发展趋势带来了最前沿的技术方向，扫地机器人、围绕着5G与AI，同时依靠极为出色的近红外增强性能，