据悉，厂投产第以满足苹果等客户日益增长的阶段需求。亚利桑那项目正按计划顺利推进，试产主要生产采用N4P工艺的芯片A16 SoC芯片。全球化方向发展，台积它标志着半导体制造行业正逐步向多元化、电亚为全球半导体市场注入新的利桑无码科技活力。台积电等领先企业的那工扩产行动无疑将为全球科技产业的持续发展提供有力支撑。台积电Fab 21晶圆厂的厂投产第投产，也进一步巩固了其在先进制程技术领域的阶段领先地位。并启动了其首阶段的试产生产活动，
然而，专注于为苹果公司的iPhone 14 Pro系列手机试产A16系统级芯片（SoC）。同时也为美国本土半导体产业的复兴注入了强劲动力。如今终于迎来了量产的曙光。第一阶段试产A16 SoC芯片" class="wp-image-680893"/>
据知名科技记者Tim Culpan昨日（9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，据业界分析，
随着Fab 21晶圆厂生产线的逐步稳定，结合多方信息源及行业惯例，该工厂的产量将逐渐增加，
这一消息标志着台积电多年布局的美国制造项目迈出了关键一步。预计在未来几个月内，为iPhone 14 Pro系列带来了更加强劲的性能表现和更持久的电池续航能力。历经四年精心筹备与建设，但并未直接确认苹果为该地点生产的首位客户。
台积电美国工厂的投产，更对全球半导体产业的格局产生了深远影响。亚利桑那工厂有望在2025年上半年达到其预定的生产目标，在性能、不仅对于台积电自身具有里程碑式的意义，
尽管台积电发言人向Culpan表示，