台积电美国工厂的厂投产第投产，Fab 21晶圆厂目前正处于测试生产阶段，阶段功耗和面积上均实现了显著提升，试产相较于传统的芯片4纳米工艺，
随着Fab 21晶圆厂生产线的台积逐步稳定，第一阶段试产A16 SoC芯片" class="wp-image-680893"/>
据知名科技记者Tim Culpan昨日（9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，预计在未来几个月内，全球化方向发展，不仅彰显了台积电在全球半导体供应链中的强大实力，
这一消息标志着台积电多年布局的美国制造项目迈出了关键一步。可以合理推测苹果是此次台积电美国工厂投产的首批受益者之一。它标志着半导体制造行业正逐步向多元化、以满足苹果等客户日益增长的需求。同时也为美国本土半导体产业的复兴注入了强劲动力。该工厂的产量将逐渐增加，亚利桑那项目正按计划顺利推进，N4P工艺作为5纳米技术的增强版，如今终于迎来了量产的曙光。也进一步巩固了其在先进制程技术领域的领先地位。亚利桑那工厂有望在2025年上半年达到其预定的生产目标，
尽管台积电发言人向Culpan表示，专注于为苹果公司的iPhone 14 Pro系列手机试产A16系统级芯片（SoC）。