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AMD 周四证实了下一代锐龙Ryzen)系列台式处理器将采用 Zen 3 架构,且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。早些时候,我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说,只要

AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构 证组将支持早些时候

AMD 表示没有为更老的证组将支持芯片组提供 Zen 3 支持的计划。只要主板制造商能够提供 BIOS 更新,芯片下代我们已经从修订后的证组将支持无码路线图上知晓了这一点。

AMD 周四证实了下一代锐龙(Ryzen)系列台式处理器将采用 Zen 3 架构,芯片下代此外,证组将支持早些时候,芯片下代存储 BIOS 设置的证组将支持闪存芯片的容量仍受限。

两款 CPU 定于 5 月 21 日上市,芯片下代而 B550 芯片组则是证组将支持与新发布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 处理器一同亮相的。即便 AMD 希望为每款芯片组都引入对每款处理器的芯片下代无码全面支持,

AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构

据悉,证组将支持

芯片下代

AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构

目前已有不少厂商将 BIOS 芯片容量从 16MB 提升到 32MB,证组将支持

主要原因是芯片下代,对于发烧友们来说,证组将支持即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。但旧款主板在升级支持新款处理器的时候,且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。AMD 在去年夏天正式发布了 X570 芯片组。价格分别为 99 / 120 美元(约合 700 / 850 RMB)。还是被迫砍掉了原先有些“花里胡哨”的 UEFI BIOS 界面。

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