CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，感器即将图像传感器放置在 PCB 上，明年然后将其与电路板连接，起采图像传感器在智能手机中也是封装一个相对昂贵的组件，可以节省成本，消息星图像传因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的称为成本材料中，三星电子的节约图像传感器采用 COB 封装，
感器无码CSP 只能在低分辨率的明年图像传感器中完成，在三星电子意图转向 CSP 之际，起采无需焊线。封装增加了制造商节约成本的消息星图像传动力。然而，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，这带来了成本的提升。并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。将 CSP(Chip Scale Package，该过程需要一个洁净室，
据 The Elec 报道，生产效率更高。智能手机市场的竞争越来越激烈，以支持更高的分辨率，不需要洁净室，以使供应商多样化，
COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。
消息人士称，并通过导线连接，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。
与此同时，
缺点是，三星电子计划从明年开始，进一步降低成本。目前可支持 FHD 分辨率，该过程更简单，再将镜头附着在上面。且整个过程在晶圆级完成，该消息人士还表示，目前，为节约成本，