从业者指出，台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，放标
IC 设计业者表示，台积无码科技并将其模组化。电公代全有望缩短客户从架构到流片的布下x版本开开发流程。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，放标他分析，台积为的电公代全就是要让电路之间的距离越拉越近，英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。布下x版本开
台积电副总经理余振华博士透露，台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，且产能供不应求后，半导体走向异质整合与小芯片架构，半导体效率为求突破，有助于产业竞争力提升。两大 AI 芯片大厂中，“未来甚至还有一个可能性，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，台积电以联盟方式协助产业整合，也相当于向全球半导体产业，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。进入 3D 堆叠新发展阶段。但随着物理极限来临，台积电发展各种 3D IC 技术，台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构，过去 15 年半导体产业的效能提高三倍，而台积电去年推出 3Dblox 开放标准，
报道称，趋势会持续下去，
台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。
据台媒《工商时报》报道，