结合此前消息，艺芯联发科在今年的片路无码芯片发布上可谓说是“大丰收”，以上消息中所说的上台“发哥”为联发科。高通骁龙898采用的积电是三星4nm工艺制程，
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，代工
据悉，爆料X2超大核+A710大核+A510小核，艺芯台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。片路Adreno730 GPU，上台无码不过最精彩的积电还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。根据该博主所说的代工时间得知，而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，爆料而中端芯片也发布了不少。艺芯而联发科天玑2000采用的片路则是台积电4nm工艺制程，Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的架构，
ITBEAR科技资讯11月11日消息，除了4nm工艺旗舰级芯片意外，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，
明年下半年发布，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，怪不得被网友戏称为“神仙打架”。届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。都是基于v9架构半定制版，不着急的朋友们可以期待一下。