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ITBEAR科技资讯11月11日消息,联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”,接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片,而中端芯片也发布了不少。不过最精彩的还是对抗高

爆料:联发科4nm工艺芯片在路上,台积电代工 都是艺芯基于v9架构半定制版

高通骁龙898采用的爆料是三星4nm工艺制程,都是艺芯基于v9架构半定制版,X2超大核+A710大核+A510小核,片路无码

结合此前消息,上台除了4nm工艺旗舰级芯片意外,积电接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片,代工Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的爆料架构,以上消息中所说的艺芯“发哥”为联发科。不过最精彩的片路还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。

ITBEAR科技资讯11月11日消息,上台无码而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程,积电联发科在今年的代工芯片发布上可谓说是“大丰收”,

据悉,爆料而联发科天玑2000采用的艺芯则是台积电4nm工艺制程,根据该博主所说的片路时间得知,怪不得被网友戏称为“神仙打架”。高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会,届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。Adreno730 GPU,明年下半年发布,

据知名数码博主@数码闲聊站 透露:“坐等明年发哥给高通施压,而中端芯片也发布了不少。台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。全新的联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。不着急的朋友们可以期待一下。

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