ITBEAR科技资讯11月11日消息，爆料接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，艺芯
据悉，片路无码而联发科天玑2000采用的上台则是台积电4nm工艺制程，而中端芯片也发布了不少。积电怪不得被网友戏称为“神仙打架”。代工都是爆料基于v9架构半定制版，全新的艺芯联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。除了4nm工艺旗舰级芯片意外，片路届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。上台无码
结合此前消息，积电联发科在今年的代工芯片发布上可谓说是“大丰收”，
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，爆料台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。艺芯以上消息中所说的片路“发哥”为联发科。X2超大核+A710大核+A510小核，明年下半年发布，不着急的朋友们可以期待一下。根据该博主所说的时间得知，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。Adreno730 GPU，Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的架构，
高通骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。