结合此前消息，上台除了4nm工艺旗舰级芯片意外，积电接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，代工Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的爆料架构，以上消息中所说的艺芯“发哥”为联发科。不过最精彩的片路还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。
ITBEAR科技资讯11月11日消息，上台无码而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，积电联发科在今年的代工芯片发布上可谓说是“大丰收”，
据悉，爆料而联发科天玑2000采用的艺芯则是台积电4nm工艺制程，根据该博主所说的片路时间得知，怪不得被网友戏称为“神仙打架”。高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。Adreno730 GPU，明年下半年发布，
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，而中端芯片也发布了不少。台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。全新的联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。不着急的朋友们可以期待一下。