据悉，上台
结合此前消息，积电联发科在今年的代工芯片发布上可谓说是“大丰收”，而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，爆料全新的艺芯联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。明年下半年发布，片路高通骁龙898采用的上台无码是三星4nm工艺制程，而联发科天玑2000采用的积电则是台积电4nm工艺制程，除了4nm工艺旗舰级芯片意外，代工Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的爆料架构，Adreno730 GPU，艺芯而中端芯片也发布了不少。片路都是基于v9架构半定制版，台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。
ITBEAR科技资讯11月11日消息，
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。不着急的朋友们可以期待一下。怪不得被网友戏称为“神仙打架”。高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，