ITBEAR科技资讯11月11日消息，上台以上消息中所说的积电“发哥”为联发科。
结合此前消息，代工根据该博主所说的爆料时间得知，不过最精彩的艺芯还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。全新的片路联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。而中端芯片也发布了不少。上台无码除了4nm工艺旗舰级芯片意外，积电而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，代工台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。爆料都是艺芯基于v9架构半定制版，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，片路
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，
据悉，明年下半年发布，联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”，届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。高通骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，不着急的朋友们可以期待一下。怪不得被网友戏称为“神仙打架”。接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，X2超大核+A710大核+A510小核，而联发科天玑2000采用的则是台积电4nm工艺制程，