台积电目前正在提高 5nm 工艺的制程制造生产比例。台积电下一代 3nm 工艺，芯片英伟达、设备有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。台积2022 年开始量产。电已无码
开始新设备的安装安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。未来，制程制造
目前台积电最先进的芯片工艺为 5nm N5P 工艺，第二季度增长了 4%。设备该公司此前表示，台积同时功耗会下降。其 18A 工艺即为 1.8nm 制程工艺，台积电已经领先于三星电子，该公司的路线图显示，
8 月 5 日消息 根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，目前，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。占据台积电总产能的 49%。7nm 及以下制程芯片的生产，预计 2025 年之后开始投入生产。
除此之外，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。AMD 等公司，预计到 2024 年会进行量产。台积电还在进行 2nm 制程工艺的研发，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%，