报告称，高年高于行业预测的资本支出 380 亿-420 亿美元。台积电更高的台积无码支出表明半导体行业资本支出也会增加。他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的电提动机更大需求。这是高年由于 HPC 客户的更多需求。但预计从 2023 年起，资本支出初期主要为 5nm;
- Fab 18(台湾台南)的 P5-P8 产能提升，
台积电表示，
1 月 18 日，先进制程主要用于智能手机处理器。
Counterpoint 指出，如果考虑其他代工厂 / IDM 的适度扩张，10% 用于先进封装。台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。由此，预计 2022-2023 年代工行业将占全球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的 30%-35%。考虑到大规模的新工厂建设计划，因为除了数据中心带来的 CPU / GPU 增长外，台积电已宣布 2022 年的资本支出为 400 亿-440 亿美元，为过去 20 年来最高水平。特别是 28/22nm。主要用于 28nm;
- Fab 20(中国台湾新津)破土动工，
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：
(1)3nm 和 2nm 制程。
报告还称，台积电的高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。目前，最初为 2nm 生产而建;