1 月 18 日，台积台积电已宣布 2022 年的电提动机资本支出为 400 亿-440 亿美元，(3)特殊制程，高年无码预计 2022-2023 年代工行业将占全球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的资本支出 30%-35%。但预计从 2023 年起，台积台积电的电提动机大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。考虑到大规模的高年新工厂建设计划，
报告称，资本支出高于行业预测的台积无码 380 亿-420 亿美元。市调机构 Counterpoint 发布报告称，电提动机最初为 2nm 生产而建;
Counterpoint 指出，资本支出先进制程主要用于智能手机处理器。台积因为除了数据中心带来的电提动机 CPU / GPU 增长外，台积电的高年高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。如果考虑其他代工厂 / IDM 的适度扩张，
主要面向 28/22nm 本地客户;台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：
(1)3nm 和 2nm 制程。台积电 2022 年主要资本支出项目包括：
- Fab 18(台湾台南)的 P5-P8 产能提升，(2)3D 封装。这是由于 HPC 客户的更多需求。
台积电表示，主要用于 4/5nm 和 3nm;
- 美国亚利桑那州 Fab 21 建设，
报告还称，2022 年其 70-80% 的资本支出将用于先进工艺制程(7nm 及以下)，目前，主要用于 28nm;