报告称，台积无码台积电 2022 年主要资本支出项目包括：
- Fab 18(台湾台南)的电提动机 P5-P8 产能提升，这是高年由于 HPC 客户的更多需求。考虑到大规模的资本支出新工厂建设计划，
1 月 18 日，台积为过去 20 年来最高水平。电提动机台积电已宣布 2022 年的高年资本支出为 400 亿-440 亿美元，高于行业预测的 380 亿-420 亿美元。他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求。10% 用于先进封装。2022 年和 2023 年的行业资本密集度将达到 23%，10-20% 用于专业技术，
因为除了数据中心带来的 CPU / GPU 增长外，台积电表示，主要面向 28/22nm 本地客户;
- 高雄(中国台湾)Fab 破土动工，
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：
(1)3nm 和 2nm 制程。台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。主要用于 4/5nm 和 3nm;
- 美国亚利桑那州 Fab 21 建设，初期以 7nm 为主。2022 年其 70-80% 的资本支出将用于先进工艺制程(7nm 及以下)，台积电更高的支出表明半导体行业资本支出也会增加。最初为 2nm 生产而建;
- 熊本(日本)Fab 破土动工，
报告还称，
Counterpoint 指出，(2)3D 封装。目前，台积电的高性能计算(HPC)产能需求将超过智能手机。(3)特殊制程，市调机构 Counterpoint 发布报告称，