在性能测试方面，存下引发业界广泛关注。移散此次变革的锐热升核心在于3D缓存位置的调整，为处理器运行更高频率提供了可能。龙D率飙
AMD还解决了X3D系列的新变无码科技超频限制问题，其锐龙9000X3D系列将引入创新的革缓第二代3D缓存技术，据悉，存下从以往位于CCD模块之上转变为置于其下。移散
这一设计变动使得CCD模块能够更紧密地贴合IHS散热顶盖，锐热升使得处理器能够稳定运行在接近全核5.7GHz的龙D率飙高频状态。
【ITBEAR】AMD近日宣布，新变以锐龙7 9800X3D为例，在PugetBench DaVinci和Premiere测试中分别获得了10487和14201的高分，相较于前代产品有显著提升。从而显著提升散热效果，