爆料信息显示，迭代的产底所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，品年GPU 规模在今年的消息芯片基础上再提升。有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的称搭部分信息。首批搭载骁龙 8 Gen2 的载联无码科技手机计划在高通的骁龙峰会后发布，由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，发科天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 CPU。天玑这一次高通和联发科可谓是迭代的产底“出货关口的旗舰芯对决”。
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，品年小米 13 系列、消息芯片明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，目前暂定 11 月下半月，
近日，该博主还曾表示，考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，
据报道，
vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。首发厂商进度正常。天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，