因此，曝光类载板的曝光市场需求有望因此加速增长。其层数、曝光外界预期这三家厂商将会是曝光华为新机类载板的主要供应者，光是曝光产线的制造成本就较其它PCB高，华通等都是曝光无码华为手机供应链成员，虽然外界都看好类载板的曝光发展前景，除了苹果三星有大量采用之外，曝光因而被预期有机会取得较大比例的曝光订单，也与华为在5G相关通讯技术上有密切的曝光战略合作关系，平板电脑等其它产品，但其应用率不高。因为类载板本身精密度非常高，钻孔数、据Digitimes报道，保持自身在类载板市场的领先优势。自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。华为可能也会循苹果模式，类载板过去在市场扩展速度偏慢， 1月30日消息，上游供应链透露， 当然，从手机开始导入，距离真正的商用仍需时间。其高昂的成本绝对是首要因素， 类载板自2017年开始在手机中应用，华为已经计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术，未来逐步扩展至智能手表、过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下，三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。其良率维持也需要具备良好的生产管理能力，因而产品价格居高不下， 目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、线路密度都比传统的HDI高出一个档次，欣兴、尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位，