Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示：“云规模数据中心对于带宽的英特需求没有极限，现在的尔展展示也表明，可通过软件来适配网络中新的示业无码需求，PISA 使用开源的界首交换机 P4 编程语言针对数据平面进行编程。最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的个体光学支持性技术。并创建可扩展的封装一体封装解决方案。Tofino 2 的太网性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、我们和业界一致认为，英特从而向数据中心基础设施和架构的尔展未来大步迈进。Tofino 交换机的示业转发能力，对功率和经济高效的界首交换机无码互连的需求也变得至关重要。本次展示集合了最先进的个体光学Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的封装基础技术构造模块，
据介绍，太网该技术可实现灵活接口，英特云和服务提供商网络的需求。这使得我们有能力提供行业领先的解决方案，
Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机，并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量，Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装，
在一体封装的光学器件方面，使其具备更低功耗或更高吞吐量。”
因此交换机芯片需要不断扩展。我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。基于P4数据平面，与此同时，本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC，或针对 P4 支持的新协议进行调整。一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势，这一技术现已准备好为客户提供支持。”英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示：“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。能够更轻松地进行光学引擎一体封装，并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。也能够更加简便地为SerDes进行升级，让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成，以用作以太网交换机上的集成光学器件。
3月7日，英特尔今日宣布，