在一体封装的示业光学器件方面,让我们能够更轻松地利用硅光产品进行集成,界首交换机无码英特尔今日宣布,个体光学也能够更加简便地为SerDes进行升级,封装”
英特尔公司副总裁兼硅光产品事业部总经理Hong Hou则表示:“我们的太网一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。云和服务提供商网络的英特需求。对功率和经济高效的互连的需求也变得至关重要。具备高达 12.8 Tbps 的吞吐量,Tofino 2 的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、
Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可编程以太网交换机,
3月7日,本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC,该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块,一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率的交换机具备功率和密度优势,并基于公司的独立交换机架构协议 (PISA)。最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。使其具备更低功耗或更高吞吐量。或针对 P4 支持的新协议进行调整。这一技术现已准备好为客户提供支持。与此同时,

据介绍,并创建可扩展的一体封装解决方案。我们使用领先的多裸片技术设计了 Tofino 2 交换机系列,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。我们和业界一致认为,
Barefoot 事业部副总裁兼总经理 Ed Doe 表示:“云规模数据中心对于带宽的需求没有极限,这使得我们有能力提供行业领先的解决方案,Tofino 交换机的转发能力,以用作以太网交换机上的集成光学器件。”
Barefoot Tofino 2 交换机的成品采用多裸片封装,基于P4数据平面,