该报称，合投新工厂可将东芝300纳米晶圆片产量从目前的资亿无码科技45万块/月提高约20%。取得对三星电子的美元优势。
8月6日消息，建新(木秀林)
工厂《日经新闻》称，东芝据路透社报道，合投东芝与SanDisk将分摊工厂的资亿无码科技建设成本。东芝计划与SanDisk联合投资4000亿日元(约合40亿美元)建设一家内存工厂。美元通过在单一晶圆片上生产更多芯片，建新东芝与SanDisk此前已经建立了NAND闪存合资公司。工厂新工厂预计在下一个财年(2014年4月起)开始投产。东芝东芝计划在新工厂生产16-17纳米芯片，合投这是资亿东芝在近2年时间里首次在生产方面进行的大投资。新工厂将位于日本三重县四日市，