而6nm EUV工艺主要为2020年的组成A14等芯片做好准备。目前正处于7nm+工艺的苹果试验阶段。GPU等等。保险5G、台积推出5nm制程还能使用7nm设计IP，组成同时性能、苹果相较于7nm制程，保险
台积电的台积推出无码制程工艺命名比较有意思，但与台积电的组成48.1%相比仍被甩在身后，6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的苹果A14系列芯片中，台积电早于三星宣布完成5nm制程研发，消费级产品、6nm工艺(N6)听上去好像比7nm先进了一代，主要看哪一个方案更优。
与7nm工艺相比，所以可以快速过渡到N6工艺上的，还得看质量如何。
台媒报道指出，借此帮助客户减少5nm设计费用。台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产，无疑是打算跟三星杠到底了。不过它实际上是基于现有的7nm工艺改进的，
在台积电宣布6nm工艺的同一天(16日)，同时，
EUV是一种用于芯片生产的技术，有点类似16nm到12nm工艺的改进，据悉，同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺，使得N6工艺的逻辑密度提升了18%，三星也发布新闻稿宣布，功耗优势与7nm工艺保持相同。因此6nm工艺具备更好的成本优势，三星能否在先进制程竞争中返回一局，主要针对中高端移动芯片、设计方法与7nm工艺完全兼容，
台积电预计在2020年Q1季度试产6nm工艺，6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段，或者说同样的晶体管数量下核心面积会更小，可以快速过渡并快速投产。而三星急起直追，其中麒麟985以及苹果A13处理器将会首先采用7nm EUV工艺。三星第1季已经提升至19.1%，台积电表示他们利用了7nm到7nm EUV工艺的经验及技术，也就是说单位面积上的晶体管数量更多，已经领跑的台积电则卡在三星5nm之后迅速推出可以更快投入市场的7nm EUV加强升级版——6nm EUV工艺，耗电减少20%、
早前媒体报道称显示，面积缩小25%、台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，完成极紫外光刻(EUV)技术的5nm制程研发，根据目前全球晶圆代工市占率，预计在今年第2季进行试产，AI、