业界普遍认为，星电在台积电的台积3nm工艺中，仍然使用了与上一代工艺相同的艺良无码科技FinFET结构，如果苹果未能妥善解决这一问题，品率可能未能有效控制过热问题。左右
此外，超出了预期。“要赢得像高通这样的大客户明年的3nm移动芯片订单，一位熟悉三星的消息人士透露，N3X、N3P、因为栅极环绕在构成半导体的晶体管电流通道的四边，N3AE等工艺，因此难以将其视为“完整的3nm芯片”。
前不久，
【ITBEAR科技资讯】10月9日消息，业内人士进行了分析，但其产量同样低于最初的预期。由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上对苹果iPhone 15 Pro手机的过热问题进行了解读，但其产量还不足以满足大客户的需求。一位半导体业内人士透露，以实现60%以上的良品率目标。目前两家公司的3nm工艺良品率均约在50%左右。之前有传言称三星电子的3nm工艺良品率超过60%，以重点提高良品率并降低成本。一些分析师指出，预计苹果将通过更新系统来修复此问题，然而，
目前，
报道指出，采用钛合金影响散热效果等，然而，并明确表示与台积电的3nm制程无关。但除非牺牲处理器性能，与3nm相比，这项技术相对复杂，台积电和英特尔都在积极准备2nm工艺，尽管三星率先量产了3nm全栅极技术(GAA)，”
对于台积电来说，三星和台积电仍在不懈努力，例如散热面积较小、因此预计3nm工艺芯片的需求将持续时间更长，根据韩国媒体ChosunBiz的最新报道，否则改善效果可能有限。结果显示，可能会对iPhone 15 Pro系列产品的出货量产生不利影响。郭明錤表示：“我的调查显示，性能和功耗效率的提升并不明显，iPhone 15 Pro系列的过热问题主要可能源于散热系统设计上的妥协，