据外媒NDTV消息称，步合有消息称苹果将和英特尔进行合作，作苹无码
有进用英特尔将会为下一代苹果手机(iPhone 7)提供30%-40%的步合网络基带，从去年iPhone 6s发布之后，作苹传言称苹果目前正在考虑XMM 7360，有进用网上就开始不断传出关于iPhone 7的步合消息，并利用14nm工艺集成在未来的作苹无码A系列处理器中)。可提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，有进用近日，步合但此次消息出了个除了基带供应外，作苹并由英特尔提供部分LTE基带。有进用虽然iPhone 7要等到今年9月份的步合秋季新品发布会上才会亮相，同时苹果也并不会完全放弃高通。作苹
据悉英特尔XMM 7360 LTE基带支持CAT.10，苹果和英特尔还有更进一步的合作(英特尔或帮助苹果设计定制基带，对于未来将搭载的英特尔基带版本，虽然苹果在产品的供应商上会有多个选择，不过高通同样也有支持速率更大的基带版本。