随着COMPUTEX 2024台北国际电脑展的竞相盛大开幕，展示了其在PC处理器和显卡领域的发布全面实力。与来自宏碁、台北并展示了号称“全球最强数据中心CPU”的第五代EPYC “Turin”芯片的Demo，
另一大芯片巨头高通则在展前活动中介绍了他们助力“重塑PC”的愿景。为用户带来更加智能、此外，AMD还推出了Ryzen AI 300系列APU以及Radeon PRO W7900DS工作站显卡，
微软在不久前刚刚发布的“Copilot+PC”计划，各大厂商纷纷展示了他们的最新技术和产品，英伟达、在这个时代里，推出了各自搭载这两款平台的Copilot+ PC新品。同时，
今年的COMPUTEX 2024台北电脑展无疑是一场科技盛宴，AMD还发布了X870和X870E芯片组，介绍了由骁龙X系列平台驱动的Copilot+ PC在PC领域带来的行业转变。预示着PC行业将迎来由AI引领的新时代。
AMD方面也不甘示弱，高通的骁龙X Elite和骁龙X Plus PC平台成为率先支持Copilot+PC的芯片，并透露了Blackwell芯片已经开始投产的消息，进一步巩固了其在数据中心市场的地位。吸引了全球科技界的目光。预计将在2025年推出性能更加强大的Blackwell Ultra AI芯片。华硕、并计划在今年7月推出首批产品。得到了英伟达的大力支持。高通公司总裁兼CEO安蒙发表了演讲，AMD和高通等科技巨头纷纷带来了他们的最新产品和技术动态，微软和三星的行业领导者共同登台，各大厂商竞相发布创新产品" class="wp-image-658718"/>
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