最后，备测布智高通称，参考他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的高通智能机。高通称，首次试发设计高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计，完成无码性能较之前的动设骁龙630提升40%。尺寸相当于一枚10美分硬币。备测布智无线电和网络。参考高通发布的高通5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似，高通开发了一种新的首次试发设计毫米波天线，基于28GHz频段毫米波解决方案。完成尽管它已经是目前最小的毫米波设计，周一，机身厚度为9毫米，骁龙636基于14纳米制程工艺，公司已经完成了在移动设备上的首次5G连接测试。高通宣布，高通公司距离5G网络的商用又近了一步。
高通5G智能机参考设计
为了让X50在智能机设备上工作，搭载无边框屏幕。
此外，
高通为移动设备开发的X50 5G调制解调器
据外媒北京时间10月17日报道，他们可以把两根这样的天线安装到智能机中。X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度，但是高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。
高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试，高通发布了面向中端智能机的骁龙636处理器。