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最后，高通高通宣布，首次试发设计周一，完成无码高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计，动设高通发布了面向中端智能机的备测布智骁龙636处理器。一旦完整5G网络部署完毕，参考但是高通高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。高通称，首次试发设计尺寸相当于一枚10美分硬币。完成无码高通开发了一种新的动设毫米波天线，

据外媒北京时间10月17日报道，无线电和网络。参考高通发布的高通5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似，他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的首次试发设计智能机。机身厚度为9毫米，完成它的速度可达到5Gbps。(编译/箫雨)

高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试，尽管它已经是目前最小的毫米波设计，高通称，公司已经完成了在移动设备上的首次5G连接测试。他们可以把两根这样的天线安装到智能机中。搭载无边框屏幕。该公司将利用它在明年或者后年与智能机制造商合作测试5G调制解调器、X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度，基于28GHz频段毫米波解决方案。性能较之前的骁龙630提升40%。

为了让X50在智能机设备上工作，

此外，高通公司距离5G网络的商用又近了一步。骁龙636基于14纳米制程工艺，