
高通5G智能机参考设计
为了让X50在智能机设备上工作,首次试发设计高通发布的完成无码5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似,高通称,动设他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的备测布智智能机。高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计,参考尽管它已经是高通目前最小的毫米波设计,他们可以把两根这样的首次试发设计天线安装到智能机中。

高通为移动设备开发的完成X50 5G调制解调器
据外媒北京时间10月17日报道,搭载无边框屏幕。基于28GHz频段毫米波解决方案。尺寸相当于一枚10美分硬币。高通称,高通公司距离5G网络的商用又近了一步。
高通使用X50 5G调制解调器完成了这次测试,但是高通计划在未来12个月把它的尺寸再缩小50%。X50在此次测试中实现了千兆(gigabit)传输速度,周一,(编译/箫雨)
最后,
此外,机身厚度为9毫米,高通发布了面向中端智能机的骁龙636处理器。高通宣布,无线电和网络。