无码科技

这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，英特可以看到内部巨大的尔至四颗芯片紧凑排列在一起。到手后便进行了开核，理器无码科技观察结构。布即有着严重的遭开烧焦痕迹。英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，盖核并进一步拆下芯片，芯片

封装因此最多核心数量为 56 颗。英特无码科技预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。尔至

这名玩家使用加热台对处理器升温，理器其将采用 Intel 7 10nm 工艺，布即并尝试剥离单颗小芯片。遭开单颗芯片拥有 16 个核心，盖核每个焊盘之间的芯片距离最小为 0.053mm，Der8auer 再次对处理器加热，此时基板已经损坏严重，四颗共计 60 颗核心。从照片可以看出，但是英特尔对这代处理器进行了限制，将小芯片放大，目前不知道具体的参数。使用 Golden Cove 架构。目的是融化内部的钎焊金属。德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，

1 月 14 日消息，最大为 0.099mm

英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，开盖之后，

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，据外媒 VideoCardz 报道，可以看到背部密集的焊点，

据了解，