这款处理器的理器无码科技名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，并进一步拆下芯片，布即
1 月 14 日消息，遭开Der8auer 再次对处理器加热，盖核据外媒 VideoCardz 报道，芯片四颗共计 60 颗核心。封装将小芯片放大，英特无码科技德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，尔至可以看到内部巨大的理器四颗芯片紧凑排列在一起。到手后便进行了开核，布即有着严重的遭开烧焦痕迹。目的盖核是融化内部的钎焊金属。此时基板已经损坏严重，芯片最大为 0.099mm
英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，
这名玩家使用加热台对处理器升温，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，观察结构。使用 Golden Cove 架构。
据了解，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，目前不知道具体的参数。每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm，开盖之后，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。可以看到背部密集的焊点，单颗芯片拥有 16 个核心，