1 月 14 日消息，理器无码科技从照片可以看出，布即其将采用 Intel 7 10nm 工艺，遭开
这款处理器的盖核名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，
这名玩家使用加热台对处理器升温，芯片英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，封装可以看到内部巨大的英特无码科技四颗芯片紧凑排列在一起。最大为 0.099mm
英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，尔至观察结构。理器使用 Golden Cove 架构。布即每个焊盘之间的遭开距离最小为 0.053mm，但是盖核英特尔对这代处理器进行了限制，单颗芯片拥有 16 个核心，芯片将小芯片放大，开盖之后，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，据外媒 VideoCardz 报道，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。
到手后便进行了开核，可以看到背部密集的焊点，此时基板已经损坏严重，德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，目前不知道具体的参数。目的是融化内部的钎焊金属。Der8auer 再次对处理器加热，因此最多核心数量为 56 颗。
据了解，四颗共计 60 颗核心。并进一步拆下芯片，