据了解，布即
1 月 14 日消息，遭开这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，盖核到手后便进行了开核，芯片可以看到背部密集的封装焊点，使用 Golden Cove 架构。英特无码科技因此最多核心数量为 56 颗。尔至德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，理器预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。布即
这款处理器的遭开名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，盖核目的芯片是融化内部的钎焊金属。可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。开盖之后，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，目前不知道具体的参数。将小芯片放大，四颗共计 60 颗核心。据外媒 VideoCardz 报道，但是英特尔对这代处理器进行了限制，单颗芯片拥有 16 个核心，此时基板已经损坏严重，Der8auer 再次对处理器加热，
最大为 0.099mm
英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，观察结构。
这名玩家使用加热台对处理器升温，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，