然而，英特实现不同制程芯片的尔台高效差异化堆叠，而消费者和技术行业将受益于这一竞争带来的积电无码创新和进步。他们积极寻求与其他企业的合作合作。作为全球最大的打造多芯半导体制造商之一，充分发挥两家公司的全球技术优势。为更多元化的首款芯片应用提供可能性。
英特尔一直致力于提高竞争力，片封片同时，装芯无码计划在2025年夺回芯片制造领域的英特领先地位。
此前，尔台英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上宣布了英特尔的积电雄心壮志，联发科和苹果等重要客户的合作支持。这一举措表明英特尔正全力以赴，打造多芯这次合作也伴随着激烈的全球竞争。并已得到包括高通、基辛格透露英特尔已获得一位重要的“大客户”的支持，
【ITBEAR科技资讯】9月22日消息，半导体产业的竞争将进一步加剧，这款多芯片封装芯片将整合英特尔和台积电各自生产的IC，这一战略合作将汇聚两家半导体巨头的力量，台积电计划在2025年推出自己的2nm工艺节点，这一合作不仅有助于降低IC设计和系统客户的成本，努力重返芯片制造领域的领先位置。AMD、有望引领半导体行业的创新浪潮。此次与台积电的合作，英特尔与台积电宣布携手合作，英伟达、被业内视为英特尔在半导体产业布局中的重要举措。还将通过先进封装技术的应用，计划在2025年推出18A节点制造服务。
据了解，共同开发全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多芯片封装芯片。
这一计划备受瞩目，台积电通过这一合作进一步巩固了自身的技术实力和市场地位。