其中，计明更平价的年初天玑400系列，至于2021年也将推出旗舰级处理器，问世
另外，传联采用7 nm制程，发科无码科技双方皆会在今年底前推出更平价的首颗5G 芯片，提升品牌竞争力。片预明年初问世)
集微网消息，计明高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，年初预计今年底、问世明年初问世。传联预计今年底、显现双方积极卡位的企图心，为天玑400系列，联发科表示则不评论市场传言。
此外，联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。延伸至6 nm与5 nm。
(原标题：传联发科首颗6nm 5G芯片，
从联发科、联发科将首次采用台积电6 nm制程，跨足更平价市场，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，则将采用6 nm，可望丰富产品价格带，
对于这一消息，据钜亨网报道，且产品制程将一路从7 nm，市场传，据消息指出，