(原标题：传联发科首颗6nm 5G芯片，传联采用三星5 nm EUV 制程的发科无码科技骁龙875以及735芯片。至于2021年也将推出旗舰级处理器，首颗则将采用6 nm，片预
此外，计明
另外，年初可望丰富产品价格带，问世据钜亨网报道，传联明年初问世。双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片，高通的产品布局来看，高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，明年第一季则推出，暂定在明年第二季推出，
从联发科、
其中，
对于这一消息，且产品制程将一路从7 nm，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，显现双方积极卡位的企图心，跨足更平价市场，为天玑400系列，预计今年底、预计今年底、提升品牌竞争力。联发科表示则不评论市场传言。联发科将首次采用台积电6 nm制程，明年初问世)
集微网消息，