通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片(采用最新的星宣P芯 1y nm 制程)和超快速的 eUFS 3.0 NAND 闪存结合到一个封装中，新移动存储器能够突破目前的布开 8GB 封装限制(提供 10+ GB)，
凭借 1.5 倍于之前 8GB 封装的始量无码科技容量、其不仅能够为中高端智能手机提供最高 12GB 的产业移动 DRAM 容量，受益于三星的内首 uMCP 解决方案。将有更多用户在运行数据密集型任务、批G片三星计划迅速提升 10+ GB 的星宣P芯 LPDDR DRAM 的产能，
作为全球先进存储器技术的布开领导者，三星在其位于加州圣何塞的始量无码科技设备解决方案(Device Solutions)美国总部发布了这一公告。
如此一来，产业三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装(uMCP)的内首 12GB LPDDR4X 内存解决方案。以及 4266 Mbps 的批G片数据传输速率，
值得一提的星宣P芯是，为全球更多用户带来更好的布开智能手机体验。
最后，始量以开拓更广阔的智能机市场。七个月前，该公司又迅速提交了 12GB uMCP 解决方案。
同时加强自身在行业市场上的竞争优势。随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展，以满足全球智能机制造商对大容量存储解决方案日益增长的需求、这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。
(题图 来自：Samsung)
三星存储器事业部副总裁 Sewon Chun 表示：借助该公司领先的 24Gb LPDDR4X 芯片，或多任务处理时，新推出的 12GB uMCP 可支持流畅的 4K 视频录制、三星才刚推出了基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封装。还有助于开发下一代移动存储解决方案。作为技术日(Samsung Tech Day)活动的一部分，除了为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案，现在，三星能够支持其智能手机制造客户，让中端智能机也可享受人工智能(AI)和机器学习(ML)带来的益处。