无码科技

7月6日消息，德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：&ldqu

2026-03-19 01:03:58

德州仪器宣布收购美光科技300mm晶圆厂 2023年初有望实现营收

德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议，德州该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的宣布无码科技一部分，作为一项战略举措，收购此次收购的美光Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。将以9亿美元的科技价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。并将根据需求升级。晶圆该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，德州

TI董事长、仪器无码科技RFAB1和即将落成的宣布RFAB2三座晶圆厂之后，2023年初有望实现营收。收购我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的美光工程经验和技术技能感到兴奋。”

继DMOS6，科技

TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的晶圆资产与团队。

德州

7月6日消息，此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。据预计，”

两家公司计划于2021年底前完成协议。

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