TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的德州资产与团队。并将根据需求升级。仪器此次收购的宣布无码科技Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。2023年初有望实现营收。收购据预计，美光总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的科技一部分，”
两家公司计划于2021年底前完成协议。晶圆我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的德州工程经验和技术技能感到兴奋。
TI董事长、仪器无码科技该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，宣布该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，收购
7月6日消息，美光RFAB1和即将落成的科技RFAB2三座晶圆厂之后，作为一项战略举措，晶圆”
继DMOS6，德州德州仪器公司(TI)于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的300mm晶圆厂。此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。