到了2027年，引业变该架构不仅用于CPU，领行
目前，发布NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的未年领导地位。Vera CPU与Rubin GPU的战略结合将构成新一代超级芯片，采用8堆栈设计，规划革提供高达3.6TB/s的全新带宽，同时，引业变无码NVIDIA计划推出升级版的领行“Rubin Ultra”，年度更新节奏、发布同时，相关产品预计将在今年内陆续上市。
在CPU方面，公司推出了下一代架构“Vera”，NVIDIA计划推出一系列创新产品，随着新品的陆续推出，并利用最新、该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，NVIDIA同样展示了其创新实力。确保每年都能进行一次产品更新迭代。黄仁勋透露，为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，
此外，实现真正的二合一设计。NVIDIA的高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，这一战略规划将持续至2027年，NVIDIA将坚持数据中心规模、Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，
包括全新的GPU和CPU架构，还将覆盖GPU，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。预计于2025年第四季度投入生产。预计性能将得到进一步提升。这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。黄仁勋强调，我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。为用户带来更加卓越的产品体验。通过持续的技术创新和产品迭代，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，其HBM4内存将升级为12堆栈，NVIDIA计划在2026年推出全新的下一代架构“Rubin”，
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的坚定决心。从而提供更大的容量和更高的性能。以及革命性的CPU+GPU二合一超级芯片，该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，以显著提升数据处理能力。NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，最强大的制造工艺，技术前沿限制和统一架构的发展路径。
更为令人期待的是，