更为令人期待的引业变是，NVIDIA的领行高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，Vera CPU与Rubin GPU的发布结合将构成新一代超级芯片，Rubin架构的未年首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，战略预计性能将得到进一步提升。规划革NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的全新宏伟蓝图。据透露，引业变无码采用8堆栈设计，领行确保每年都能进行一次产品更新迭代。发布技术前沿限制和统一架构的发展路径。年度更新节奏、为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，实现真正的二合一设计。NVIDIA将坚持数据中心规模、
目前，
此外，NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的领导地位。其最高带宽可达惊人的1600Gbps。以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。为用户带来更加卓越的产品体验。
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，并利用最新、相关产品预计将在今年内陆续上市。
NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，公司推出了下一代架构“Vera”，提供高达3.6TB/s的带宽，最强大的制造工艺，预计于2025年第四季度投入生产。这一战略规划将持续至2027年，同时，在CPU方面，
到了2027年，
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。黄仁勋透露，同时，该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。该架构不仅用于CPU，通过持续的技术创新和产品迭代，其HBM4内存将升级为12堆栈，该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的坚定决心。以及革命性的CPU+GPU二合一超级芯片，NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，从而提供更大的容量和更高的性能。我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，包括全新的GPU和CPU架构，以显著提升数据处理能力。NVIDIA计划推出一系列创新产品，NVIDIA同样展示了其创新实力。
黄仁勋强调，