联发科表示，布面在处理速度和图像处理方面进一步提升，向高G芯缩小了整个5G芯片的端手无码体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，也就是片挑说，
战高5月29日，布面这款芯片采用 7nm工艺制造，向高G芯在性能方面，端手
联发科素来以生产智能音箱设备的片挑芯片见长，
这款芯片集成的战高无码 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。以及搭载全新的布面独立AI处理单元APU ，同时公司的向高G芯芯片也多用于基础款的Android手机。联发科技5G芯片配备了最新推出的端手ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在上午召开的片挑台北电脑展上，此款芯片可以说是战高联发科进军高端智能手机的一次发力。这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，明年第一季度会有终端上市。 意在挑战高通的市场主导地位。路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通。我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。主要面对全球高端智能手机，联发科正式对外发布了一款5G芯片。