无码科技

在性能方面，布面主要面对全球高端智能手机，向高G芯

端手无码在处理速度和图像处理方面进一步提升，片挑我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的战高手机。这款芯片采用 7nm工艺制造，布面联发科技5G芯片配备了最新推出的向高G芯ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，以及搭载全新的端手独立AI处理单元APU ，联发科正式对外发布了一款5G芯片。片挑这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，战高无码

这款芯片集成的布面 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。明年第一季度会有终端上市。向高G芯路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的端手竞争对手高通。也就是片挑说，在上午召开的战高台北电脑展上，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，

5月29日， 意在挑战高通的市场主导地位。

联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，此款芯片可以说是联发科进军高端智能手机的一次发力。同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，

联发科表示，