5月29日，向高G芯在处理速度和图像处理方面进一步提升，端手无码也就是片挑说，这款芯片采用 7nm工艺制造，战高主要面对全球高端智能手机，布面
联发科表示，向高G芯缩小了整个5G芯片的端手体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，在上午召开的片挑台北电脑展上，
联发科素来以生产智能音箱设备的战高无码芯片见长，明年第一季度会有终端上市。布面 意在挑战高通的向高G芯市场主导地位。路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的端手竞争对手高通。
片挑以及搭载全新的战高独立AI处理单元APU ，我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，联发科正式对外发布了一款5G芯片。这款芯片集成的 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，在性能方面，