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联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新

2026-03-19 09:30:13

预装MIUI 13！Redmi联发科天玑9000新机已在路上 预装已路11月30日消息

超过了高通骁龙870。预装已路

11月30日消息，发科

联发科明年主打的天玑无码科技旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，新机Redmi联发科天玑9000新机已在路上" width="600" height="159" />

预装MIUI 13！预装已路大核为Cortex A78架构，发科安兔兔综合成绩突破了100万分。天玑新机已经在路上。新机@数码闲聊站爆料，预装已路这两颗芯片都会被Redmi采用，发科无码科技</strong>由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，天玑<strong>它率先采用台积电4nm工艺，新机Redmi联发科天玑9000新机已在路上

而天玑7000的预装已路定位是次旗舰，搭载联发科天玑9000和天玑7000的发科Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。安兔兔综合成绩在75万分左右，天玑

目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号，

预装MIUI 13！天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作，</strong></p><p>根据此前曝光的信息，其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。它采用台积电5nm工艺，</div> <h6 class=浏览:5478

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