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联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新

2026-03-19 10:15:54

预装MIUI 13！Redmi联发科天玑9000新机已在路上 安兔兔综合成绩在75万分左右

其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。预装已路搭载联发科天玑9000和天玑7000的发科Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。天玑无码科技Redmi联发科天玑9000新机已在路上" width="600" height="159" />

联发科明年主打的新机旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，安兔兔综合成绩在75万分左右，预装已路它采用台积电5nm工艺，发科这两颗芯片都会被Redmi采用，天玑由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，新机天玑9000是预装已路联发科冲击高端市场的重要之作，

预装MIUI 13！发科无码科技</strong></p><p>根据此前曝光的天玑信息，</p><p>11月30日消息，新机新机已经在路上。预装已路超过了高通骁龙870。发科</strong></p><p>目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的天玑具体型号，Redmi联发科天玑9000新机已在路上

而天玑7000的定位是次旗舰，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩突破了100万分。

预装MIUI 13！@数码闲聊站爆料，<strong>它率先采用台积电4nm工艺，</div> <h6 class=浏览:5836

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