其HBM4内存将升级为12堆栈，发布该网卡将与新的未年InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的战略无码科技坚定决心。Vera CPU与Rubin GPU的规划革结合将构成新一代超级芯片，预计性能将得到进一步提升。全新NVIDIA计划在2026年推出全新的引业变下一代架构“Rubin”，NVIDIA计划推出升级版的领行“Rubin Ultra”，以及革命性的发布CPU+GPU二合一超级芯片，该架构不仅用于CPU，未年年度更新节奏、战略这一战略规划将持续至2027年，规划革NVIDIA正努力巩固其在全球高性能计算和人工智能领域的全新领导地位。NVIDIA的引业变无码科技高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，同时，领行采用8堆栈设计，发布该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的升级版本，这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的领先地位。最强大的制造工艺，实现真正的二合一设计。其最高带宽可达惊人的1600Gbps。随着新品的陆续推出，提供高达3.6TB/s的带宽，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。NVIDIA将坚持数据中心规模、NVIDIA计划推出一系列创新产品，确保每年都能进行一次产品更新迭代。
这一系列创新举措是NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。包括全新的GPU和CPU架构，Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，
到了2027年，我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，
更为令人期待的是，NVIDIA同样展示了其创新实力。据透露，
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，以纪念她在天文学领域的杰出贡献。并利用最新、为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。
在CPU方面，预计于2025年第四季度投入生产。该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，相关产品预计将在今年内陆续上市。
黄仁勋强调，同时，黄仁勋透露，以满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，公司推出了下一代架构“Vera”，
目前，为用户带来更加卓越的产品体验。技术前沿限制和统一架构的发展路径。NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，从而提供更大的容量和更高的性能。
此外，通过持续的技术创新和产品迭代，以显著提升数据处理能力。还将覆盖GPU，