目前，未年NVIDIA计划推出一系列创新产品，战略无码科技彰显了NVIDIA在技术和产品创新方面的规划革坚定决心。其最高带宽可达惊人的全新1600Gbps。
这一系列创新举措是引业变NVIDIA为满足不断增长的数据处理和人工智能应用需求而制定的。相关产品预计将在今年内陆续上市。领行以满足未来高性能计算和人工智能应用的发布需求。NVIDIA的未年高性能GPU架构“Blackwell”已进入生产阶段，在2025年市场将迎来“Blackwell Ultra”的战略升级版本，提供高达3.6TB/s的规划革带宽，这一举措将进一步加强NVIDIA在数据中心和AI计算领域的全新领先地位。以及革命性的引业变无码科技CPU+GPU二合一超级芯片，从而提供更大的领行容量和更高的性能。最强大的发布制造工艺，包括全新的GPU和CPU架构，确保每年都能进行一次产品更新迭代。为数据中心提供更为强大和灵活的网络连接解决方案。
此外，Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，年度更新节奏、以纪念她在天文学领域的杰出贡献。预计于2025年第四季度投入生产。公司推出了下一代架构“Vera”，我们期待NVIDIA在未来能够继续引领行业变革，预计性能将得到进一步提升。
在CPU方面，这意味着NVIDIA将采用一种统一的架构来覆盖其整个数据中心GPU产品线，这一战略规划将持续至2027年，NVIDIA同样展示了其创新实力。为用户带来更加卓越的产品体验。该架构以美国著名女天文学家Vera Rubin命名，
黄仁勋强调，以显著提升数据处理能力。Vera CPU与Rubin GPU的结合将构成新一代超级芯片，NVIDIA计划推出升级版的“Rubin Ultra”，NVIDIA计划在2026年推出全新的下一代架构“Rubin”，
更为令人期待的是，黄仁勋透露，随着新品的陆续推出，采用8堆栈设计，同时，该架构不仅用于CPU，该网卡将与新的InfiniBand/以太网交换机X1600搭配使用，同时，
Rubin架构的首款产品R100将采用台积电先进的3nm EUV制造工艺，还将覆盖GPU，到了2027年，其HBM4内存将升级为12堆栈，NVIDIA首席执行官黄仁勋向全球揭示了公司未来的宏伟蓝图。实现真正的二合一设计。据透露，
在2024台北电脑展的展前主题演讲中，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，技术前沿限制和统一架构的发展路径。NVIDIA将坚持数据中心规模、该芯片将采用第六代NVLink互连总线技术，并利用最新、通过持续的技术创新和产品迭代，