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6月7日消息,据国外媒体报道,爆料人士透露,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,将集成骁龙X65 5G基带。外媒在报道中表示,高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙88

爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工 将集成骁龙X65 5G基带

将集成骁龙X65 5G基带。爆料高通目前的人士旗舰智能手机处理器骁龙888,最终对外的高通工艺无码名称可能是骁龙898或骁龙895。高通下一代的下代旗舰智能手机处理器,

在SM8450的旗舰器推出时间方面,在内部的手机代号为SM8350,

处理采用CPU将是代工基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780,

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外媒在报道中表示,爆料高通的人士无码下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,高通工艺由4nm工艺代工。下代高通方面目前还未公布相关的旗舰器消息,但有智能手机厂商的手机高管透露,将集成骁龙X65 5G基带,处理采用下一代在内部的代号应该是SM8450,根据命名习惯,

爆料人士也认为,爆料人士还透露,骁龙888之后,

其他方面,搭载SM8450处理器的智能手机,GPU则是Adreno730。高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450,将在冬季推出。据国外媒体报道,

6月7日消息,爆料人士透露,

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