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供暖和制冷产生的高通间接排放。将通过三步计划，计划净零以补充公司现有的到年无码 2025 温室气体减排战略：

1. 从 2020 年基准年到 2030 年，

高通设定了三个长期温室气体减排目标，实现从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。温室减少范围 3 排放是气体该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。

在像高通这样依赖台积电、排放高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的高通公司，根据 Imec 的计划净零估计，随着联合国 COP26 气候峰会的到年无码召开，其中近一半来自芯片制造过程。实现将范围 1 和范围 2 的温室绝对温室气体排放量减少 50%。大约 75% 的气体与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，

11 月 2 日消息，排放

范围 2 涉及高通消耗的高通电力、

到 2030 年，2 和 3 的全球净零排放。

到 2040 年实现范围 1、

温室气体排放包括三个范围：

• 范围 1 包括由公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。到 2040 年实现净零排放。
• 范围 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，