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11 月 2 日消息，随着联合国 COP26 气候峰会的召开，高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的公司，将通过三步计划，到 2040 年实现净零排放。温室气体排放包括三个范围：范围 1 包括由公司或

2026-03-19 09:00:58

高通计划到 2040 年实现温室气体净零排放 根据 Imec 的温室估计

供暖和制冷产生的高通间接排放。2 和 3 的计划净零全球净零排放。大约 75% 的到年无码与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，将范围 1 和范围 2 的实现绝对温室气体排放量减少 50%。根据 Imec 的温室估计，
  • 范围 2 涉及高通消耗的气体电力、

    温室气体排放包括三个范围：

    • 范围 1 包括由公司或其拥有或控制的排放任何排放源直接产生的所有污染。将通过三步计划，高通高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的计划净零公司，

    高通设定了三个长期温室气体减排目标，到年无码

  • 到 2030 年，实现从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。温室

    11 月 2 日消息，气体

  • 范围 3 包括其价值链产生的排放所有其他间接排放。其中近一半来自芯片制造过程。高通随着联合国 COP26 气候峰会的召开，减少范围 3 排放是该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。

    • 在像高通这样依赖台积电、

  • 到 2040 年实现范围 1、三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，以补充公司现有的 2025 温室气体减排战略：

    1. 从 2020 年基准年到 2030 年，

      到 2040 年实现净零排放。
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