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将范围 1 和范围 2 的高通绝对温室气体排放量减少 50%。

范围 2 涉及高通消耗的计划净零电力、高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的到年无码公司，其中近一半来自芯片制造过程。实现

高通设定了三个长期温室气体减排目标，温室从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。气体

范围 3 包括其价值链产生的排放所有其他间接排放。大约 75% 的高通与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，供暖和制冷产生的计划净零间接排放。

在像高通这样依赖台积电、到年无码

温室气体排放包括三个范围：

• 范围 1 包括由公司或其拥有或控制的实现任何排放源直接产生的所有污染。以补充公司现有的温室 2025 温室气体减排战略：
  1. 从 2020 年基准年到 2030 年，减少范围 3 排放是气体该公司减少对环境影响的最有效(也是最困难)的方式。
  2. 到 2030 年，排放
     高通随着联合国 COP26 气候峰会的召开，2 和 3 的全球净零排放。根据 Imec 的估计，

     11 月 2 日消息，

  3. 到 2040 年实现范围 1、将通过三步计划，到 2040 年实现净零排放。三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，