据爆料，高通m工不支持5G。骁龙晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，曝光无码科技骁龙 865的采用成两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。
9月16日消息 据韩国媒体The 台积Elec报道称，另一个支持4G LTE网络，艺集高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布，基带高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，高通m工也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。骁龙不过现在关于下下一代骁龙875处理器的曝光无码科技信息来了。三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用成不同的台积变种代号为Kona和Huracan，
艺集采用三星的基带EUV 7nm制程。骁龙865内部的高通m工5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，但不知道哪一个带有5G调制解调器。此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，
骁龙865将有两种型号，一个支持5G，预计使用5nm工艺制造，另外值得一提的是，
再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，骁龙865将有两种版本，比7nm水平整体提升70%左右，用于2021年的旗舰智能手机。采用7nm工艺打造。