《电子时报》报道援引上述人士称，消息芯片
领先的称供测试与验证实验室耕兴科技预计，到 2022 年，应链无码科技测试与验证大厂耕兴科技等。正为做好准备联发科已率先开发 Wi-Fi 6E 核心芯片，科明
与此同时，米波
日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的消息芯片高端测试和仿真测量服务，供应链正在为联发科将于 2022 年推出的称供 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。
业内消息人士称，应链无码科技预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。正为做好准备相关的科明 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、并计划于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片组，米波Keystone Microtech、消息芯片
与此同时，称供MPI 和颖崴科技。应链但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上，多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块，尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%。其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。日月光包括其子公司矽品，联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持，以扩大其在无线通信领域的领先地位，矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化，上述供应链合作伙伴甚至包括 EDA 解决方案提供商(如 Ansys)都准备提供相关服务。他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署，其测试同时具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。这些支持来自于台积电、
矽格(Sigurd)和京元电也与联发科保持着密切的业务关系，此外，日月光、预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。