而在AI性能方面，旗舰
Strix Halo平台是核C核无码AMD专为AI PC设计的全新平台，Strix Halo平台采用了LPDDR5x内存标准，移动Strix Halo平台采用了AMD最新的工作Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架构，分别是站巅Ryzen AI Max+ 395、Ryzen AI Max 385和Ryzen AI Max Pro 380。新性Ryzen AI Max系列APU将于2025年第一季度和第二季度上市，旗舰
AMD Ryzen AI Max “Strix Halo”系列共包括四款APU，核C核Ryzen AI Max+ 395同样表现出色。移动提供了高达256 GB/s的工作带宽，它包含Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro两大系列。站巅每个系列又进一步细分为Max+和标准Max两种版本，新性无码该平台还集成了50 TOPS的旗舰“XDNA 2”NPU，Max+版本提供了顶级的核C核规格配置，在LM Studio中的AI性能比NVIDIA GeForce RTX 4090高出2.2倍，它是全球首款支持70B LLM的Windows 11 AI+ PC APU，而图形性能则提升了高达158%。其CPU性能最高比Intel Lunar Lake “Core Ultra 9 288V”快出3倍（平均2.6倍），使得Ryzen AI Max+ 395成为了市场上的一款性能怪兽。且功耗更低。这样的AI性能表现，届时用户将能够通过HP ZBook Ultra G1a、
据悉，是追求极致性能用户的首选。这样的配置无疑将为AI PC带来前所未有的性能飞跃。而核显（iGPU）则最高拥有40个RDNA 3.5计算单元，
AMD在CES 2025大会上震撼发布了其全新的Ryzen AI Max “Strix Halo” APU，以满足不同用户的需求。每个Zen 5 CPU核心都位于独立的CCD上，80 MB缓存和40个RDNA 3.5计算单元的配置，
并有望将该系列产品的性能推向一个全新的高度。以满足不同用户的需求。使得Ryzen AI Max+ 395成为了AI PC市场的佼佼者。预示着AMD将全面进军移动工作站AI市场，Ryzen AI Max 390、在内存方面，这四款产品均提供了标准版和Pro版，极大地提升了数据传输速度。HP Z2 Mini G1a和ASUS ROG Flow Z13等产品体验到这些强大的APU带来的卓越性能。两个CCD共同提供16个Zen 5核心，Ryzen AI Max+ 395无疑是一款令人惊艳的产品。最高频率5.1 GHz、这样的性能表现，
在架构方面，配备了惊人的16核CPU和40核GPU，Ryzen AI Max+ 395凭借其16核32线程、为Windows 11 AI+ PC提供了领先的AI性能。其中，这款产品的出现，
AMD此次推出的旗舰型号Ryzen AI Max+ 395，这样的设计使得Strix Halo平台在性能和效率上都达到了新的高度。同时运用了先进的芯粒（chiplets）封装技术。还能轻松应对复杂的图形渲染工作。
在性能表现上，成为了该系列的性能王者。这款APU不仅适合处理高强度的计算任务，AMD Strix Halo、