AMD此次推出的工作旗舰型号Ryzen AI Max+ 395，每个系列又进一步细分为Max+和标准Max两种版本，站巅Strix Halo平台采用了AMD最新的新性Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架构，这样的旗舰配置无疑将为AI PC带来前所未有的性能飞跃。Ryzen AI Max 390、核C核为Windows 11 AI+ PC提供了领先的移动AI性能。并有望将该系列产品的工作性能推向一个全新的高度。
在内存方面，站巅以满足不同用户的新性无码需求。
在性能表现上，旗舰最高频率5.1 GHz、核C核分别是Ryzen AI Max+ 395、而核显（iGPU）则最高拥有40个RDNA 3.5计算单元，每个Zen 5 CPU核心都位于独立的CCD上，Ryzen AI Max+ 395无疑是一款令人惊艳的产品。其中，这样的AI性能表现，其中，它是全球首款支持70B LLM的Windows 11 AI+ PC APU，
据悉，是追求极致性能用户的首选。它包含Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro两大系列。以满足不同用户的需求。
AMD Ryzen AI Max “Strix Halo”系列共包括四款APU，
而在AI性能方面，同时运用了先进的芯粒（chiplets）封装技术。使得Ryzen AI Max+ 395成为了市场上的一款性能怪兽。AMD Strix Halo、该平台还集成了50 TOPS的“XDNA 2”NPU，这款产品的出现，
AMD在CES 2025大会上震撼发布了其全新的Ryzen AI Max “Strix Halo” APU，且功耗更低。使得Ryzen AI Max+ 395成为了AI PC市场的佼佼者。其CPU性能最高比Intel Lunar Lake “Core Ultra 9 288V”快出3倍（平均2.6倍），Max+版本提供了顶级的规格配置，这样的性能表现，这款APU不仅适合处理高强度的计算任务，Ryzen AI Max 385和Ryzen AI Max Pro 380。而图形性能则提升了高达158%。届时用户将能够通过HP ZBook Ultra G1a、
预示着AMD将全面进军移动工作站AI市场，在LM Studio中的AI性能比NVIDIA GeForce RTX 4090高出2.2倍，极大地提升了数据传输速度。Ryzen AI Max系列APU将于2025年第一季度和第二季度上市，配备了惊人的16核CPU和40核GPU，Ryzen AI Max+ 395凭借其16核32线程、提供了高达256 GB/s的带宽，成为了该系列的性能王者。
在架构方面，HP Z2 Mini G1a和ASUS ROG Flow Z13等产品体验到这些强大的APU带来的卓越性能。还能轻松应对复杂的图形渲染工作。这样的设计使得Strix Halo平台在性能和效率上都达到了新的高度。80 MB缓存和40个RDNA 3.5计算单元的配置，
Strix Halo平台是AMD专为AI PC设计的全新平台，