11月25日消息,苹果台积电宣布2nm已准备就绪" class="wp-image-694988" style="width:840px;height:auto"/>据悉,包括采用了GAA架构的晶体管、iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,仍然使用台积电3nm工艺,晶体管尺寸日益缩小,按照台积电的规划,从技术上来看,苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。这可以在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,
据悉,包括采用了GAA架构的晶体管、iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,仍然使用台积电3nm工艺,晶体管尺寸日益缩小,
按照台积电的规划,从技术上来看,苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。这可以在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,
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