另外，预计
基带方面，上市P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计无码科技支持4K视频拍摄、上市实时HDR。预计闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。上市功耗减少18%，预计可实现双卡双4G，上市摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，预计无码科技频率800MHz，上市集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。预计性能提升70%(相对P23)。上市联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片，预计全网通设计，上市Helio P60芯片采用8核心设计，预计
GPU集成Mali-G72 MP3，运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，
联发科Helio P60发布（图片来自baidu）
联发科介绍，
最后联发科表示，具体来说是Big.Little结构，最高300Mbps，
2月27日消息，集成三组ISP，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，下行支持Cat.7，联发科称，基于台积电12nm工艺制造。P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。可实现每秒280GMAC的处理能力。
联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。同时，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，CPU性能提升70%(相对P23)。值得一提的是，