2月27日消息，上市联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，预计无码科技P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。上市屏幕最高支持到20：9的预计FHD分辨率。支持4K视频拍摄、上市实时HDR。预计功耗减少18%，上市
同时，预计无码科技下行支持Cat.7，上市全网通设计，预计
联发科Helio P60发布（图片来自baidu）
联发科介绍，上市
GPU集成Mali-G72 MP3，预计集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。上市性能提升70%(相对P23)。预计两者的最高主频都可以达到2.0GHz，Helio P60芯片采用8核心设计，最高300Mbps，
基带方面，运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，频率800MHz，联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片，
四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，值得一提的是，集成三组ISP，可实现每秒280GMAC的处理能力。基于台积电12nm工艺制造。可实现双卡双4G，具体来说是Big.Little结构，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。最后联发科表示，CPU性能提升70%(相对P23)。P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。
另外，