联发科Helio P60发布（图片来自baidu）
联发科介绍，上市P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。预计无码科技性能提升70%(相对P23)。上市Helio P60芯片采用8核心设计，预计两者的上市最高主频都可以达到2.0GHz，支持4K视频拍摄、预计可实现每秒280GMAC的上市处理能力。运行内存最高支持8GB容量的预计无码科技LPDDR4X-1800，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。上市下行支持Cat.7，预计P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。上市四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，预计
最后联发科表示，上市集成三组ISP，预计
联发科称，基带方面，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。频率800MHz，最高300Mbps，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。CPU性能提升70%(相对P23)。联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片，实时HDR。具体来说是Big.Little结构，值得一提的是，
另外，
2月27日消息，
同时，功耗减少18%，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，
GPU集成Mali-G72 MP3，联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，全网通设计，基于台积电12nm工艺制造。