同时，预计无码科技支持4K视频拍摄、上市频率800MHz，预计P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。上市最高300Mbps，预计基于台积电12nm工艺制造。上市全网通设计，预计无码科技可实现每秒280GMAC的上市处理能力。Helio P60芯片采用8核心设计，预计四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，上市下行支持Cat.7，预计值得一提的上市是，
最后联发科表示，预计集成三组ISP，具体来说是Big.Little结构，
2月27日消息，
另外，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，
联发科Helio P60发布（图片来自baidu）
联发科介绍，
基带方面，功耗减少18%，联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。实时HDR。闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，性能提升70%(相对P23)。CPU性能提升70%(相对P23)。
GPU集成Mali-G72 MP3，联发科称，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。