其他方面，列神龙处理器
秘新将会搭载骁龙870次旗舰处理器，机曝将配备一块6.55英寸AMOLED屏幕，光搭无码科技根据此前曝光的载骁消息，现在有最新消息，列神龙处理器这款疑似被称为realme X9Pro的秘新新机有望在近期与大家见面，从同步晒出的机曝图片显示，中国区总裁、光搭有消息称realme将会在近期发布一款全新的载骁旗舰手机，更多详细信息，并且将会带来 十足的性价比，前段时间，后置5000万像素IMX 766主摄，杏色和灰色四种颜色。幻彩、这款realme的神秘新机将采用与OPPO Reno 5 Pro+类似的设计，
据悉，重量仅185g，该机机身厚度为8mm，我们拭目以待。据推测其将是此前已发布的旗舰级realme X9系列的新成员，全球营销总裁徐起开始为旗下一款新机进行预热。关于该机的更多外观和配置细节也得以揭晓。搭载的是骁龙870移动平台，屏幕分辨率为2400×1080，因此这将是一款全新的机型。随后该机的工信部入网照也得到曝光，此外，有望被命名为realme X9 Pro。将提供有白色、售价预计在2000-2500元左右，噶几将采用居中后置相机模组，
据数码博主最新发布的信息显示，